手势芯片使用注意事项

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1.    注意事项

1)      模组装配时，需要保证模组上表面与方案产品外壳表面平行，且模组上表面与外壳内表面贴紧，不能有内部空隙。如果存在内部空隙时，需要增加一个挡光隔板或导光柱，用来隔离内部光源达到外壳内表面时产生的反射干扰。

2)     模组的工作电压不能高于3.6V，否则可能会造成模组的永久性损坏。

3)      VDDA上电的电容尽量贴近模组、走线尽可能宽、建议不走过孔，且电容不小于22uF。

4)      模组的电源输入建议经过一级LDO抑制纹波，以降低电源噪声，LDO的带载能力不小于300mA，电源纹波建议小于150mV。

5)      建议产品外壳的红外850波段光透光度需要达到85%以上。透光率影响手势模组实际性能，透光率越高性能越好。

6)      手势模组手工焊接参数：烙铁焊接温度260±10℃，单个焊点焊接时间不能超过3S。

7)      手势模组回流焊参考如下图所示，回流焊接温度不能超过245℃，温度过高时可能会损坏模组。

详见以下链接：

手势识别 (yspringtech.com)